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PCBA大講堂：HotBar錫膏的鋼板開孔與HotBar品質(zhì)驗(yàn)證判斷

發(fā)布時(shí)間 :2019-01-15 15:44 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
HotBar錫膏鋼板開孔(Stencil Aperture)
HotBar的錫膏鋼板開孔(Stencil Aperture) 應(yīng)該開在熱壓頭(thermodes)壓下來的地方，特別要注意錫膏量的計(jì)算，還要注意留出足夠的焊墊空間，讓熱壓頭下壓時(shí)因壓力所擠壓出來的多余熔錫有地方可以宣泄，不致于溢出焊墊而與旁邊的焊墊形成「短路(solder short)」。
 
下面深圳宏力捷提供一些自己以前做過的一些關(guān)于PCBA加工HotBar鋼板開孔面積的參考標(biāo)淮(※僅供參考)，由于RoHS的關(guān)系，現(xiàn)在一般的FPC及PCB的表面鍍層都是鍍金，所以下列只列出鍍金的鋼板開孔率供參考。鋼板的厚度為0.12mm。
 
另外，鋼板開孔的面積一定要依照自己產(chǎn)品的特性做調(diào)整，前人的工藝只能提供參考而已，關(guān)鍵是要了解為何要這樣開孔。
FPC類型 Pitch 鋼板開孔率
2 sides Window type 1.0mm 85%
2 sides Window type 0.8mm 85%
2 sides No Window type 0.8mm 50%
2 sides No Window type 0.6mm 50%
2 sides No Window type 0.5mm 45%
Single side No Window type 0.5mm 30%
Single side No Window type 0.4mm 30%
HotBar錫膏鋼板開孔(Stencil Aperture)
 
HotBar quality assurance (品質(zhì)驗(yàn)證)
HotBar產(chǎn)品的品質(zhì)驗(yàn)證除了要通過100%的電測外，在產(chǎn)品設(shè)定的初期及首件檢查時(shí)，建議一定要做破壞性實(shí)驗(yàn)來確保產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定度。
 
破壞性實(shí)驗(yàn)需要把焊接完成的HotBar-FPC從焊墊(land pattern)上全部撕開，并在顯微鏡或放大鏡下檢查焊錫的表面。
 
良好的HotBar焊錫品質(zhì)：HotBar-FPC應(yīng)該要?dú)埩粼赑CB的所有HotBar焊墊上，也就是說FPC應(yīng)該要被撕斷或撕破。如果沒有，再檢查PCB及FPC，其焊錫表面應(yīng)該要呈現(xiàn)不規(guī)格的粗糙面，而且會(huì)有焊錫殘留于FPC的焊墊上。這樣表示HotBar-FPC與PCB的焊墊是完全吃錫，形成IMC焊錫。 
良好的HotBar焊錫品質(zhì)
 
不良的HotBar焊錫品質(zhì)：檢查PCB及FPC的焊墊表面，如果有任何一個(gè)焊墊表面還保持著光滑面，那這個(gè)焊點(diǎn)表示沒有焊接好，應(yīng)該判退。
 
再檢查是否有錫絲及錫珠留存于焊墊及焊墊之間，如果有的話也要想辦法解決。因?yàn)殄a珠為不穩(wěn)定因素，量產(chǎn)后有可能出現(xiàn)短路，或是在高溫高濕的環(huán)境下出現(xiàn)微短路的現(xiàn)象，造成品質(zhì)異常。 
不良的HotBar焊錫品質(zhì)


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